La inteligencia artificial creció tan rápido que consumió casi toda la materia prima que la sostiene. Un análisis publicado este 12 de marzo por Epoch AI, organización de referencia en el seguimiento de la industria de semiconductores, pone números concretos al cuello de botella más severo que ha enfrentado la expansión de la IA en los últimos años.
El diagnóstico es contundente: los cuatro mayores diseñadores de chips de IA (Nvidia, Google, AMD y Amazon) consumieron alrededor del 90% de la capacidad global de empaquetado avanzado CoWoS y del suministro de memoria HBM en 2025, mientras que solo absorbieron el 12% de la producción de chips lógicos avanzados. Dos de los tres ingredientes esenciales para fabricar un chip de IA de última generación estaban prácticamente agotados el año pasado.
How much of the world’s advanced chip packaging and high-bandwidth memory does AI consume? Almost all of it.
We estimate the four largest AI chip designers consumed ~90% of global advanced packaging and HBM supply in 2025, suggesting these inputs were bottlenecks in 2025. pic.twitter.com/zhFUPvqAfG
— Epoch AI (@EpochAIResearch) March 12, 2026
Tres ingredientes, dos cuellos de botella
Para entender la escasez hay que entender cómo se fabrica un chip de IA de frontera. Requiere tres componentes críticos: un dado lógico avanzado fabricado en nodos de proceso de punta, memoria de alto ancho de banda HBM, y empaquetado avanzado CoWoS, tecnología de la taiwanesa TSMC, que integra ambos componentes en un solo módulo funcional.
Con los chips de IA absorbiendo casi toda la oferta disponible de CoWoS y HBM en 2025, expandir la producción requiere construir nuevas instalaciones de fabricación con tiempos de espera muy largos. No es como abrir una nueva línea de ensamblaje: una fábrica de semiconductores tarda años en construirse y cuesta decenas de miles de millones de dólares.
El actor dominante en este acaparamiento fue Nvidia, que por sí solo consumió el 60% de la capacidad global de CoWoS y el 69% del suministro mundial de HBM en 2025.
La fabricación lógica: el siguiente frente
Hasta ahora la fabricación de chips lógicos había sido una restricción más suave, porque ese mercado es mucho más amplio e incluye smartphones, laptops y automoción. Pero Epoch AI advierte que esto está cambiando: los chips de IA de nueva generación migran cada vez más hacia el nodo de proceso de 3 nanómetros, donde podrían reclamar una porción mucho mayor de la capacidad de producción avanzada y enfrentar restricciones similares a las que ya sufrieron el empaquetado y la memoria.
Los cuellos de botella no desaparecen, se desplazan. En 2025 fueron el empaquetado y la memoria; en los próximos años el silicio lógico podría ser el nuevo punto de quiebre.
Los límites físicos del crecimiento
Lo que revela este análisis es algo más profundo que una escasez coyuntural: la expansión de la inteligencia artificial está chocando contra los límites físicos de lo que la industria manufacturera mundial puede producir. La IA crece a velocidad de software, pero se fabrica a velocidad de átomos.
